Rocky短評(píng)
Rocky 是 ANSYS 旗下專業(yè)的離散元法仿真軟件，專注工業(yè)顆粒運(yùn)動(dòng)模擬場(chǎng)景，可精準(zhǔn)分析顆粒流動(dòng)性、混合分離、堵塞、破損等問題。軟件具備高精度、高保真仿真特性，能有效輔助用戶把控產(chǎn)品質(zhì)量、延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，與 ANSYS 工程套件兼容性良好，專業(yè)適配工業(yè)級(jí)仿真需求。整體功能專業(yè)可靠，僅存在一定入門學(xué)習(xí)門檻，是顆粒系統(tǒng)仿真的優(yōu)質(zhì)工具。
Rocky適合人群
適合工業(yè)仿真工程師開展顆粒運(yùn)動(dòng)仿真分析，化工與物料處理研發(fā)人員優(yōu)化工藝流程，機(jī)械設(shè)計(jì)工程師驗(yàn)證顆粒輸送、篩分設(shè)備性能。專為有高精度工業(yè)顆粒仿真需求的專業(yè)技術(shù)人員打造，可支撐產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)與質(zhì)量管控工作。
Rocky軟件介紹
ANSYS Rocky旨在幫助用戶能夠更快速主權(quán)奴也的模擬出具有復(fù)雜顆粒形狀和尺寸分布的散裝材料的流動(dòng)行為，并進(jìn)行準(zhǔn)確的預(yù)估和評(píng)測(cè)，我們都知道離散元素法(DEM)是一種用于預(yù)測(cè)散裝固體行為的數(shù)值技術(shù)。散裝固體是大量固體顆粒;也稱為粒狀介質(zhì)。軟件使用可輕松獲取關(guān)鍵功能，以優(yōu)化工業(yè)設(shè)備和流程。Rocky DEM與其他粒子模擬軟件的不同之處在于：它具有多GPU處理能力，真正的非圓形粒子形狀，能夠模擬顆粒破碎而不會(huì)損失質(zhì)量或體積，可以看到由于磨損造成的邊界表面減少等等。
Rocky軟件功能
高效計(jì)算;
雙精度計(jì)算(使用適當(dāng)?shù)?GPU 函數(shù));
粒度分布范圍廣;
非球形顆粒;
考慮干濕材料的流變性;
表面磨粒磨損的計(jì)算和三維可視化;
設(shè)置設(shè)備元件的旋轉(zhuǎn)、平移和振動(dòng)運(yùn)動(dòng);
3D CAD 幾何模型的簡(jiǎn)單導(dǎo)入，初始數(shù)據(jù)和計(jì)算邊界條件的清晰定義;
與ANSYS 有限元求解器集成;
模擬結(jié)果的動(dòng)畫管理和全景視頻報(bào)告的創(chuàng)建。
定制
ROCKY 是一個(gè)獨(dú)特的軟件包，可以根據(jù)客戶公司的要求進(jìn)行配置。ESSS 團(tuán)隊(duì)將確保修改程序代碼以滿足您的特定要求。
集成和數(shù)據(jù)傳輸
- Rocky 軟件包允許您導(dǎo)入可從 Autodesk Inventor 或 AutoCAD 等 CAD 程序?qū)С龅?XGL、STL 和 DXF 文件;
- 幾何模型和粒子力數(shù)據(jù)可以保存并傳輸?shù)接邢拊治?(FEM) 系統(tǒng)
Rocky軟件特色
1、輕松地解決最大、最復(fù)雜的粒子模擬問題。
ANSYS Rocky 2021打開了解決最具挑戰(zhàn)性的DEM模擬的潛力。大規(guī)模的模擬，多達(dá)數(shù)百萬的粒子，可以用真實(shí)的粒子形狀在多個(gè)GPU上解決。
2、多GPU處理
軟件中的多GPU解決程序在一個(gè)主板中分配和管理兩個(gè)或多個(gè)GPU卡的組合內(nèi)存，克服內(nèi)存限制，并通過聚合計(jì)算能力實(shí)現(xiàn)大幅度的性能提高。洛基可以加速你的粒子模擬，并幫助促進(jìn)涉及數(shù)千萬粒子的大規(guī)模模擬。
3、真實(shí)、復(fù)雜的粒子形狀
LOCK使您能夠模擬具有真實(shí)粒子形狀和大小的系統(tǒng)，指定球形和真正非球形的粒子形狀，包括外殼和纖維。你可以建立粒子組的粒度分布和混合模擬不同的粒子形狀。洛基帶有默認(rèn)形狀，您可以使用開箱即用或修改以匹配您的粒子。您還可以定義和導(dǎo)入您自己的自定義形狀。洛基的纖維顆粒可以是任意長(zhǎng)度的，柔軟的或剛性的，并且可以破碎。
4、工程師需要評(píng)估流體和粒子在許多應(yīng)用中的相互作用。洛基與Ansys FLUENT一起創(chuàng)建了一個(gè)強(qiáng)大的流體系統(tǒng)建模工作流。對(duì)于非球形粒子或具有粒徑分布的系統(tǒng)，工程師可以通過CFD和DEM的耦合來建立多物理模擬。CFD-DEM耦合可以有兩種不同的方式：
當(dāng)流場(chǎng)影響顆粒流動(dòng)，而顆粒不影響流體流動(dòng)時(shí)
當(dāng)流體流動(dòng)影響顆粒的運(yùn)動(dòng)時(shí)，顆粒又影響流體的運(yùn)動(dòng)。
5、有限元耦合
將DEM與有限元分析相結(jié)合，工程師可以在邊界單元上結(jié)合幾何運(yùn)動(dòng)和時(shí)變載荷來模擬瞬態(tài)情況。在仿真過程中，ANSYS Rocky 2021跟蹤幾何網(wǎng)格的每個(gè)節(jié)點(diǎn)上的載荷。然后將這些載荷作為壓力場(chǎng)輸出，以便用Ansys機(jī)械進(jìn)行進(jìn)一步分析。然后利用有限元軟件對(duì)幾何進(jìn)行離散，并對(duì)平衡條件進(jìn)行求解。
6、EM耦合
通過與Ansys Maxwell的耦合，可以解決電磁場(chǎng)對(duì)粒子流動(dòng)的影響。電粒子可以經(jīng)歷三種現(xiàn)象，粒子受電磁場(chǎng)、靜電場(chǎng)或摩擦充電的影響。電磁求解器計(jì)算出的磁場(chǎng)以點(diǎn)云的形式輸入到洛基。計(jì)算結(jié)果顯示了粒子的流動(dòng)，包括粒子的吸引力取決于電荷。
7、多體動(dòng)力學(xué)
洛基給你的自由配置復(fù)雜的幾何運(yùn)動(dòng)，使許多平移，旋轉(zhuǎn)，振動(dòng)，搖擺，粉碎和自由身體的運(yùn)動(dòng)，你需要。完全集成的運(yùn)動(dòng)內(nèi)核在軟件中提供了對(duì)組合幾何運(yùn)動(dòng)的支持。無論你想要規(guī)定精確的運(yùn)動(dòng)，或讓你的幾何成分自由移動(dòng)，以回應(yīng)外界的力量，如粒子接觸和重力，洛基有你復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)需要。對(duì)于更復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)，結(jié)合載荷和力學(xué)的影響，洛基可以耦合到軟件運(yùn)動(dòng)。
8、斷裂建模
洛奇獨(dú)特的離散斷裂模型是一種高保真模型，它考慮粒子表面的碰撞位置及其產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，捕捉形狀相關(guān)的斷裂和裂紋擴(kuò)展。與大多數(shù)DEM碼不同，DEM代碼使用相互連接的球體組合來近似粒子的形狀，使用四面體，允許在保持體積和質(zhì)量的同時(shí)表示任何粒子的形狀。因此，它可以模擬任何形狀和縱橫比的顆粒：纖維、貝殼和定制粒子的破碎。
Rocky常見問題
安裝時(shí)卡在啟動(dòng)界面、無法進(jìn)入下一步怎么辦？
多為啟動(dòng)介質(zhì)與 BIOS 不匹配、Secure Boot 攔截或顯卡驅(qū)動(dòng)沖突導(dǎo)致。先用 Ventoy 或 Rufus 以 DD 模式重新制作安裝 U 盤，核對(duì) ISO 完整性；進(jìn)入 BIOS 關(guān)閉 Secure Boot，調(diào)整 USB 為首選啟動(dòng)項(xiàng)；若仍黑屏，在 GRUB 菜單按 e，在 linux 行尾追加 nomodeset 禁用顯卡初始化，再按 F10 啟動(dòng)；安裝完成后首次啟動(dòng)，優(yōu)先選擇兼容內(nèi)核或安裝閉源顯卡驅(qū)動(dòng)，避免開源驅(qū)動(dòng)引發(fā)顯示異常。
啟動(dòng)后提示 License 無效、無法加載求解器模塊怎么辦？
核心是 License 與版本不匹配、服務(wù)未啟動(dòng)或權(quán)限不足。確認(rèn)使用與 Rocky 版本一致的有效 License，且未超期；在服務(wù)管理中重啟 Ansys License Manager，確保服務(wù)正常運(yùn)行；以管理員身份啟動(dòng) Rocky，避免普通用戶權(quán)限不足；檢查防火墻是否攔截 License 端口（通常 27000-27009），臨時(shí)關(guān)閉防火墻測(cè)試；若為耦合版，需同步確認(rèn) CFD/FEA 相關(guān) License 已啟用。
導(dǎo)入 CAD 幾何后模型消失、顯示樹無內(nèi)容怎么辦？
并非模型丟失，多為顯示設(shè)置、單位不匹配或幾何格式問題導(dǎo)致。在顯示樹中勾選幾何體與顆粒集可見性，點(diǎn)擊 “適應(yīng)視圖” 適配模型尺寸；核對(duì)幾何導(dǎo)入單位（如 CAD 設(shè) mm 而 Rocky 認(rèn) m，會(huì)導(dǎo)致模型極小不可見），統(tǒng)一單位后重新導(dǎo)入；嘗試將幾何轉(zhuǎn)為 STEP 或 IGES 通用格式，避免小眾格式解析異常；更新顯卡驅(qū)動(dòng)并開啟 OpenGL 硬件加速，清除顯示緩存后重啟軟件。
顆粒填充時(shí)重疊嚴(yán)重、求解器提示穿透過大怎么辦？
源于初始填充策略不當(dāng)、粒徑分布跨度大或幾何邊界約束過緊。避免直接用 Fill Volume 填充復(fù)雜窄縫，先設(shè)置合理初始間距（建議≥0.1× 粒徑）；啟用 Auto-Overlap Correction 功能，對(duì)輕度重疊自動(dòng)修正；粒徑分布跨度大于 10 倍時(shí)，分批次填充不同粒徑顆粒，減少小顆粒擠入間隙引發(fā)的穿透；在接觸模型中適當(dāng)放寬邊界倒角，降低初始接觸應(yīng)力，穩(wěn)定求解初始構(gòu)型。
仿真計(jì)算卡頓、GPU 利用率低、求解緩慢怎么辦？
多為 GPU 未啟用、求解設(shè)置不合理或系統(tǒng)資源不足導(dǎo)致。在求解設(shè)置中勾選 “啟用 GPU Solver”，確保顯卡支持 CUDA 或 ROCm 且驅(qū)動(dòng)正常；關(guān)閉無關(guān)后臺(tái)程序，預(yù)留足夠內(nèi)存（建議 16GB 以上）；簡(jiǎn)化非關(guān)鍵幾何細(xì)節(jié)，減少顆粒數(shù)量或降低時(shí)間步長(zhǎng)；分階段計(jì)算，先完成穩(wěn)定初始化再延長(zhǎng)仿真時(shí)長(zhǎng)；多 GPU 場(chǎng)景下啟用分布式求解，均衡負(fù)載提升效率。
Rocky更新日志
1.修復(fù)若干bug;
2.優(yōu)化細(xì)節(jié)問題;
華軍小編推薦：
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